一种高频模块拼装式射频同轴转接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频模块拼装式射频同轴转接器，包括两个射频转接器端口和用于连接两个射频转接器端口的中间过渡结构；所述中间过渡结构包括用于连通两个射频转接器端口的过渡内导体，两个射频转接器端口均包括内导体和外壳体，内导体同心固定在外壳体内部，射频转接器端口和中间过渡结构之间以及内导体和外壳体之间均为可拆卸结构，可以依据转接需求，灵活更换射频转接器端口的类型和内导体的规格，实现同系列或者不同系列间的射频连接器端口转接，本实用新型设计结构新颖，性能优良，同时极大的降低了零件库存压力，节省设计成本，提高通用性，提高了产品的市场竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种高频模块拼装式射频同轴转接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022118153.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN212908411U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
刘建龙潘伟豪
申请人 ：
德尔特微波电子(南京)有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁经济开发区空港枢纽明瑞路15号
代理机构 ：
南京睿之博知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘菊兰
优先权 ：
CN202022118153.X
主分类号 ：
H01R24/38
IPC分类号 ：
H01R24/38 H01R13/629 H01R13/502
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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