一种真空隔热均温结构及头戴电子产品
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空隔热均温结构及头戴电子产品，真空隔热均温结构包括由高导热率材料制成的薄壁壳，薄壁壳内形成有真空密闭腔，真空密闭腔内设置有支撑结构，支撑结构用于对薄壁壳的相对两侧壁进行支撑，且支撑结构由低导热率隔热材料制成。头戴电子产品包括壳体，设置在壳体内的主板以及对应主板处设置的上述真空隔热均温结构。本实用新型的真空隔热均温结构其厚度薄、柔性大且兼备隔热和散热功能，避免超温风险；应用到头戴电子产品上时可缓解局部热点，提高散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种真空隔热均温结构及头戴电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022118807.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213094752U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
李言平
申请人 ：
歌尔科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
代理机构 ：
潍坊正信致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾宝娟
优先权 ：
CN202022118807.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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