一种高密度多层陶瓷线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度多层陶瓷线路板，包括陶瓷纤维粘接片，所述陶瓷纤维粘接片上下两侧均设置有防干扰机构；所述防干扰机构包括陶瓷线路基板、低频磁场屏蔽箔片和散热铝箔片；所述陶瓷纤维粘接片上下两侧均粘合有陶瓷线路基板的一端，所述陶瓷线路基板的另一端粘合有低频磁场屏蔽箔片，所述低频磁场屏蔽箔片远离陶瓷线路基板的一端粘合有散热铝箔片。本实用新型通过陶瓷线路基板上的低频磁场屏蔽箔片，可以利用低频磁场屏蔽箔片，对电磁信号进行屏蔽，从而避免了电磁信号，对陶瓷线路基板产生干扰，有利于更为实用的使用一种高密度多层陶瓷线路板。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度多层陶瓷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022120524.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213603048U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
李永波马波
申请人 ：
深圳市伸瑞电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新和大道同富裕东盈工业园C1-4栋三楼
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵芳蕾
优先权 ：
CN202022120524.8
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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