一种防裂电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防裂电路板，包括下壳体，所述下壳体的内腔开设有安装槽，所述安装槽的内腔固定安装有电路板，所述下壳体顶部的四角固定连接有卡接槽，所述下壳体的上方设置有上壳体，所述上壳体的顶部设置有散热孔，所述上壳体的内腔设置有卡接柱，卡接柱的连接位置与卡接槽的连接位置相对应，并且卡接槽的深度与卡接柱的高度相等，可以确保上壳体与下壳体之间无缝连接，电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性，绝佳可挠性的柔性板，电路板的中部突出，两边的高度低于中部高度，电路板的中部与安装槽的顶部位于同一水平线，顶部的斜面设计可以减小受到冲击的接触面积，减小电路板受到的损伤，防止电路板断裂。
基本信息
专利标题 ：
一种防裂电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022122245.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213245551U
授权日 ：
2021-05-21
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
杭州仲杰电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仁和街道栅庄桥街21号一幢四层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022122245.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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