一种便于组合连接的印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种便于组合连接的印制电路板，属于集成电路技术领域，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板的一侧插接有第二电路板，所述第二电路板的顶部设置有插块，且第一电路板的顶部设置有插座，所述插块上固定有插杆，所述插座上开设有与插杆配合的插孔，所述插座的内部设置有滑槽，且滑槽内部的两端皆滑动安装有滑杆。本实用新型插块上插杆的设置，与插座内部的插孔配合使用能够方便在电路板连接过程中，进行插接，并配合插座内部滑槽、滑杆、挤压杆与弹簧组成的挤压机构配合使用，利用弹簧推动挤压杆对插杆进行挤压定位，确保了电路板之间连接的稳定性，无需利用螺栓定位，使用更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种便于组合连接的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022122985.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN212910194U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
王邦
申请人 ：
成都芯宇科创电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区天辰路88号9栋1单元102B号
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202022122985.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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