一种隔直式腔体功分器
授权
摘要
本实用新型公开了一种隔直式腔体功分器，包括安装板、固定板、安装结构、功分器本体和接头，所述安装板的表面固定安装有固定板，所述安装板的顶部设置有安装结构，所述安装结构的顶部固定安装有功分器本体，所述功分器本体的表面固定安装有接头，所述安装结构包括顶板、折弯板、长螺钉、连接件、第一弹簧、支撑杆、限位板和第二弹簧，所述功分器本体的底部固定安装有顶板。本实用新型通过设置的安装结构，使得该隔直式腔体功分器在使用时能够具有良好的自我防护性能，从而保证其使用性能和使用寿命，通过对常用的安装结构进行改进使其在使用时，能够频繁进行拆卸，不会对功分器本体的使用性能造成影响，且其结构简单。
基本信息
专利标题 ：
一种隔直式腔体功分器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022126476.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN212783726U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
胡道甫
申请人 ：
上海垦博电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇环东一路65弄2号1421室
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙永智
优先权 ：
CN202022126476.3
主分类号 ：
H01P1/207
IPC分类号 ：
H01P1/207
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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