一种胶囊机药粉漏斗用高精度焊接机构
授权
摘要

本实用新型涉及药粉漏斗技术领域,尤其涉及一种胶囊机药粉漏斗用高精度焊接机构,解决现有技术中存在生产效率低下、焊接精度低的缺点,包括底座,所述底座的顶部通过螺栓固定有对称布置的导柱,导柱的顶部焊接有顶板,所述顶板的顶部通过螺栓固定安装有气缸,气缸的内部设置有活塞杆,活塞杆的另一端通过螺母螺栓固定连接有滑动板,所述滑动板滑动设置在所述导柱的外部,通过滑动座、焊接组件、漏斗固定座等结构的设置,在焊接时,驱动源推动滑动座和安装在支架上的焊接组件向漏斗靠近,支架在驱动源推动下自动沿漏斗连接处移动,使焊接组件自动地对漏斗进行焊接,无需人工手动操作,生产效率高。

基本信息
专利标题 :
一种胶囊机药粉漏斗用高精度焊接机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022127773.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-25
授权号 :
CN213289116U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
曾善快
申请人 :
苏州工业园区旺周晟机电设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区宝达路6号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022127773.X
主分类号 :
B23K31/02
IPC分类号 :
B23K31/02  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途,但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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