一种半导体制冷片实验室加热、冷却反应装置

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摘要

本实用新型公开了一种半导体制冷片实验室加热、冷却反应装置，包括工作板、水冷管和冷却箱，所述工作板内部开设有开孔，且开孔左上侧安装有左限位板，同时开孔右上侧安装有右限位板，工作板底板与支撑腿固定连接，并且支撑腿底部与底板固定连接，所述支撑腿内壁上固定连接有固定板，且固定板上放置有石棉网，同时石棉网上侧设置有烧瓶，所述水冷管设置在烧瓶底部外侧，且水冷管端部与固定柱固定连接，同时水冷管左下侧安装有进水管，所述冷却箱内部安装有水泵，且冷却箱内部下侧安装有半导体制冷片。该半导体制冷片实验室加热、冷却反应装置，水冷管螺旋套接在烧瓶的底部，提高对烧瓶的冷却效果，降低烧瓶的冷却时间。

基本信息

专利标题：

一种半导体制冷片实验室加热、冷却反应装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022128267.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN214288290U

授权日：

2021-09-28

发明人：

黄建广陶美霞

申请人：

无锡希亚诺新材料科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区弘毅路8号金帛座806室

代理机构：

温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴海云

优先权：

CN202022128267.2

主分类号：

B01L7/00

IPC分类号：

B01L7/00