一种双层薄板铆接口盖结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种双层薄板铆接口盖结构，包括盖板、合页、密封条和口盖锁，所述盖板上设有用于与舱体铰接的合页以及用于与舱体锁紧的口盖锁，所述盖板内侧设有用于所述口盖结构与舱体之间密封的环形密封条；所述盖板为双层结构，其由外层薄板和内层薄板铆接而成。本实用新型的盖板采用两层薄板铆接的结构形式，克服了原化铣口盖结构重量较重、周期长、成本高的缺点。该口盖结构主要用于运载火箭非密封舱段舱壁上尺寸较大的人员进出口，具有口盖结构简单、可靠性高、成本低、重量轻。
基本信息
专利标题 ：
一种双层薄板铆接口盖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022128831.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-24
授权号 ：
CN213109850U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
赵学成陈佳龚星如刘涛杨颜志
申请人 ：
上海宇航系统工程研究所
申请人地址 ：
上海市闵行区金都路3805号
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡晶
优先权 ：
CN202022128831.0
主分类号 ：
B64G1/22
IPC分类号 ：
B64G1/22 E06B3/36 E06B7/16 E05B65/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B64
飞行器；航空；宇宙航行
B64G
宇宙航行；及其所用的飞行器或设备
B64G1/00
宇宙航行的飞行器
B64G1/22
宇宙航行飞行器的部件或专门适用于装入或装到宇宙航行运载工具上的设备
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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