一种地面复合板卡接式安装结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种地面复合板卡接式安装结构,涉及架空层基层底板安装技术领域。包括自下而上依次安装的第一基层板、第二基层板,以及设置在第二基层板上方的饰面板,第一基层板上设置第一连接通孔,第二基层板上设置第二连接通孔,还包括安装在第一连接通孔中的调平支撑组,还包括倒置设置在第二连接通孔中并可与调平支撑组卡接的卡接头,还包括用以维持卡接头与调平支撑组连接状态的箍紧组件,箍紧组件包括可套接在调平支撑组与卡接头连接的部位上的套箍件和设置在套箍件上的套箍手绳。本实用新型采用上述安装结构,使饰面板与基层板之间的安装更加稳定有效,基层板还可再次拆分,方便维护翻修。

基本信息
专利标题 :
一种地面复合板卡接式安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022134139.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-25
授权号 :
CN212427942U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
丁欣欣丁泽成王文广周东珊许伟武鹏余文钊王雨梦张建平张西亮王晓杰
申请人 :
浙江亚厦装饰股份有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市上虞章镇工业新区
代理机构 :
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 :
裴金华
优先权 :
CN202022134139.9
主分类号 :
E04F15/024
IPC分类号 :
E04F15/024  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/024
局部的活动地板,例如,计算机房用的地板
法律状态
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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