一种大面积镂空印制电路板丝印治具
授权
摘要
本实用新型提供了一种大面积镂空印制电路板丝印治具，包括底板、平台和第二销钉，所述平台和第二销钉设置在底板的同一侧平面位置，电路板本体放置在底板上，平台位于电路板镂空位置中。电路板在丝印时，由于镂空位置被平台填充，丝网在镂空位置受到平台的支撑，丝网避免了破损变形。
基本信息
专利标题 ：
一种大面积镂空印制电路板丝印治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022134781.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213186733U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
黄光明吉建成刘明
申请人 ：
湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市经济技术开发区东二路10号
代理机构 ：
株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王宏
优先权 ：
CN202022134781.7
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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