一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，包括底板和面板，所述底板正面下半部分设有面板安装槽位，所述面板安装槽位形状及深度与面板的形状和厚度相同，所述面板安装槽位上设有芯片凹槽，芯片凹槽两侧各设有一定位插孔，芯片凹槽中嵌入式安装有芯片；所述面板背面设有定位插销，定位插销插接于定位插孔，使面板正面与底板上半部分正面相平；所述底板背面固定一别针。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022135552.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN212694447U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
俞怡蒙
申请人 ：
嘉善天路达工贸有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县西塘工业园区
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202022135552.7
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 A44C1/00
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法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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