微孔膜及应用该微孔膜的喇叭结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种微孔膜及应用该微孔膜的喇叭结构，微孔膜，包括膜本体；所述膜本体上设有若干气孔通道；所述膜本体由至少一层防水材料层构成。本实用新型所述的微孔膜，为多孔透气材料，将其用于振膜材料，可起到透气防水的作用，同时，实现产品所有功能在发热源点直接散热排气，降低设计难度，减少不良隐患，降低产品成本，提高使用寿命，减少产品加工周期，为客户赢得宝贵时间。
基本信息
专利标题 ：
微孔膜及应用该微孔膜的喇叭结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022135884.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN212876112U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
许建民陈洪福
申请人 ：
天津日津科技股份有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区华明工业园华丰路6号华明低碳产业基地F座1号楼1、2层
代理机构 ：
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
马倩倩
优先权 ：
CN202022135884.5
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/02 H04R7/12
相关图片
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212876112U.PDF
PDF下载
