本实用新型公开了一种复合式安卓主板，包括主板体，所述主板体表面电性安装有复合器，且复合器表面安装有外接模块，所述复合器包括壳体、夹持板、电接柱和锁定器，所述壳体与主板体固定连接，所述壳体内壁对称设置有夹持板，且夹持板两端通过扭力弹簧与壳体弹性转接，所述壳体底部对称安装有电接柱，且电接柱与主板体电性连接，所述壳体一端安装有锁定器，此复合式安卓主板改变外接模组传统的固定方式，采用复合器对外接模块的固定，通过外接模块连接功能模块，使功能模块与主板体活动式连接，不仅安装固定便捷，而且后期的更换维护较为方便，避免因外部功能模块的故障导致主板体的电接部位发生致命的破坏。