一种晶圆顶出分离机构
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆顶出分离机构，带有晶圆的晶圆盒放置到滑动座上后，滑动座移动到晶圆承接台上方后，顶出台整体下降，晶圆承接台支撑晶圆并将晶圆从晶圆盒上方顶出，使晶圆被晶圆承接台所承接，从而实现了晶圆与晶圆盒的分离。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆顶出分离机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022138484.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-26
授权号 ：
CN212783391U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
钱诚李刚杨洋
申请人 ：
江苏亚电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰区三水街道科技路199号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022138484.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
