本实用新型公开了一种半导体切割设备的高速水冷接头，包括转轴，所述转轴的外表面设置有轴承室，所述轴承室的一端嵌套设置有三通壳，所述三通壳的一端连接设置有弯头，所述转轴内嵌套设置有内管，所述内管的一端贯穿三通壳并通过紧固件与三通壳相固定连接，所述转轴的一端且位于轴承室内设置有嵌套在内管外表面的动密封环。本实用新型中，采用机械密封结构，三通壳主密封为高硬度合金，静密封环副密封为耐磨碳石墨，增强整体结构强度的同时也提升结构的耐磨性与自润滑能力，通过补偿弹簧的补偿作用，保证主、副密封的贴合状态，动密封环采用扣装形式，保证了动密封环的稳定性，内管与转轴采用公差配对安装，保证了内管在运转状态下的同轴度。