一种安全加密SOC芯片
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种安全加密SOC芯片，包括SOC芯片本体，所述SOC芯片本体的四个竖直侧壁上均开设有安装槽，所述安装槽内设有安装条，所述安装条的侧壁上均匀等距的安装有若干个引脚，所述安装槽槽壁上对称开设有固定槽，所述固定槽内滑动连接有固定环，所述固定环固定连接在安装条上，所述固定槽槽壁上开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺钉，所述螺钉底端穿过螺纹孔和固定环，所述SOC芯片本体下方设有底座，所述底座上端开设有框型的放置槽，所述放置槽内固定连接有框型的金属片。本实用新型使得引脚能够拆卸更换，避免引脚损坏，导致引脚和芯片整体更换造成浪费，且SOC芯片便于拆卸和安装。
基本信息
专利标题 ：
一种安全加密SOC芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022139386.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN212783418U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
李国平
申请人 ：
深圳市智威视讯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区科技北二路25号航天微电机厂房科研楼B座三层308
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022139386.8
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/16 H01L21/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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