一种用于PCB板生产加工的精修冲切机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于PCB板生产加工的精修冲切机构,包括工作台,所述工作台上设置冲切支架和冲切模组,所述冲切支架的顶部设置冲切电缸,且所述冲切电缸的伸缩杆竖直向下设置,且所述伸缩杆的端部连接冲切模组的上模,所述冲切模组的下模设置在冲切支架上,且所述上模与下模处于同一竖直位置,且在所述冲切电缸的驱动下,所述上模能与所述下模接触,并将所述下模上放置的物料进行冲切成型,并通过所述下模上的模孔落入下模的下侧。利用此精修冲切机构能实现大批量的产品的冲切生产,保证产品的尺寸的稳定和产品的合格率,为后续的产品使用和销售提供保证,也能降低不规则图形的PCB板的生产成本,提高生产效率,为工厂提高收益。

基本信息
专利标题 :
一种用于PCB板生产加工的精修冲切机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022141989.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-25
授权号 :
CN213290526U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
鲁华龙
申请人 :
苏州丰京精工科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州吴中经济开发区越溪街道天鹅荡路588号3幢一楼
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王春丽
优先权 :
CN202022141989.1
主分类号 :
B26F1/38
IPC分类号 :
B26F1/38  B26D7/18  B26D7/00  B26D7/26  B26F1/44  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/38
切下;冲裁
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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