一种大容量机箱高效散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了机箱散热技术领域的一种大容量机箱高效散热结构,包括主箱体,主箱体顶部设置有散热网板,散热网板上方设置有顶盖,散热网板和顶盖之间形成有空腔,主箱体前侧通过转轴连接有机箱门,机箱门一侧设置有方孔,主箱体左侧设置有第一侧板,主箱体右侧设置有第二侧板,主箱体后侧设置有固定板,主箱体底侧设置有底板,所述底板两侧固定连接有L形金属板,此结构可以装载大体积或者多个较小体积的主机部件,并且拥有高效的散热功能。
基本信息
专利标题 :
一种大容量机箱高效散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022146298.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN212933423U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
朱海峰相龙新周建杭
申请人 :
华全凯(杭州)机电有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区经济开发区桥南区鸿达路86号
代理机构 :
杭州华宸联名知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
邢明顺
优先权 :
CN202022146298.0
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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