一种新型平面研磨片
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型平面研磨片,包括基材及附着于基材表面的研磨层,研磨层包括若干均匀排布在基材表面的研磨凸起,研磨凸起均呈圆柱状,研磨凸起之间均形成有排屑间隙,排屑间隙之间相互连通形成有排屑通道,研磨凸起顶面上均设置有若干呈阵列排布的研磨颗粒。本实用新型的有益效果:本实用新型的研磨层包括研磨凸起和研磨颗粒,通过研磨颗粒与研磨凸起高度的叠加,使得从研磨颗粒上剥落的磨屑下落后有更大的活动空间,可以轻松地落入排屑通道并从排屑通道顺畅地滑出,从而能够保证及时排屑,避免用于研磨的工作面堵塞,使得研磨凸起和研磨颗粒能够始终保持良好的研磨状态,从而有效保证了研磨片的持续研磨能力和研磨效率。
基本信息
专利标题 :
一种新型平面研磨片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022146662.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-26
授权号 :
CN213319566U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
巴翠兰张进陈森军李冀闽
申请人 :
绍兴自远磨具有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市上虞区梁湖街道倪家堡村
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022146662.3
主分类号 :
B24B37/16
IPC分类号 :
B24B37/16
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/11
研具
B24B37/12
用于加工平面的研磨片
B24B37/16
以研磨片表面的形状为特征,如带有槽的
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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