电芯焊接治具开合装置及电芯焊接生产线

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摘要

本实用新型涉及一种电芯焊接治具开合装置及电芯焊接生产线，焊接治具包括上盖与下盖，电芯焊接治具开合装置包括顶升机构、夹爪机构及升降机构；顶升机构被配置为将从上道工位传送来的带有电芯的下盖托起并固定，下盖内叠放有电芯；夹爪机构安装在升降机构上，并且位于顶升机构的上方；夹爪机构被配置为夹取上盖；升降机构安装于顶升机构的一侧，用于带动夹爪机构接近顶升机构并将上盖装配在下盖上，或者带动夹爪机构远离顶升机构并将上盖从下盖上拆下。通过顶升机构托起并固定下盖，通过夹爪机构夹持上盖，通过升降机构带动夹爪机构朝向顶升机构移动来合盖，通过升降机构带动夹爪机构远离顶升机构移动来开盖，从而实现焊接治具的开合。

基本信息

专利标题：

电芯焊接治具开合装置及电芯焊接生产线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022147258.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-25

授权号：

CN213531297U

授权日：

2021-06-25

发明人：

李文解志俊黄田田

申请人：

无锡奥特维智能装备有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区岷山路5号

代理机构：

无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

章陆一

优先权：

CN202022147258.8

主分类号：

B23K31/02

IPC分类号：

B23K31/02 B23K37/00 B23K37/047