一种具有散热功能的手机后壳
授权
摘要
本实用新型涉及手机设备技术领域，具体为一种具有散热功能的手机后壳，包括后壳主体，所述后壳主体前端下方镶嵌有硅胶导热板，且硅胶导热板后端连接有散热翅片，所述后壳主体和硅胶导热板前端都均匀开设有散热孔，且散热孔连接有散热槽，所述后壳主体前端上方开设有照相孔，且照相孔内侧连接有散热槽，所述后壳主体四周设置有弹性围边，且弹性围边底部开设有扩音孔、耳机孔和数据孔，所述扩音孔、耳机孔和数据孔从左到右依次排列。本实用新型具有散热功能的手机后壳设有散热装置，有利于给手机提供一个良好的散热效果，且通过指定位置散热防止了后壳过热导致手部流汗，通过倾斜站立功能，有利于手机通过后壳倾斜站立，便于观看视频，且不影响后壳正常使用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热功能的手机后壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022149096.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213585896U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
曾文华
申请人 ：
深圳市金键精密五金制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第四工业区20栋一楼A区
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202022149096.1
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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