均温板
授权
摘要
本申请提供一种均温板，包括有第一基板、设于该第一基板上的导流层、设于该导流层上方的第二基板以及形成于该第一基板及/或该第二基板的表面上的铜层、设于该第一基板及/或该第二基板的外表面所形成的该铜层上的镍层。本申请的均温板可具备高强度、生产成本低及防止表面氧化变色的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
均温板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022149530.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN214407102U
授权日 ：
2021-10-15
发明人 ：
张天曜郭哲玮
申请人 ：
春鸿电子科技（重庆）有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区金凤镇凤仪路5号
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄艳
优先权 ：
CN202022149530.6
主分类号 ：
F28D15/04
IPC分类号 ：
F28D15/04
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发，例如热管
F28D15/04
带有毛细结构管束的
法律状态
2021-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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