一种银触点铆接级进模

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摘要

本申请涉及冲压模具的领域，尤其是涉及一种银触点铆接级进模。其技术方案的要点是：包括模具本体，模具本体包括上模以及下模，模具本体上设置有冲孔组件、压铆组件、以及落料组件；冲孔组件用于冲切工件上的铆压孔；压铆组件包括送料部、顶出部以及启动部，送料部与顶出部相连，送料部用于将银料输送至顶出部处，启动部与顶出部相连，启动部用于将顶出部相对于下模往复顶出，以使银料顶出至工件的铆压孔内，顶出部与上模对银料在铆压孔挤压形变；落料组件包括固定连接于上模的落料凸模，下模上设有供落料凸模插接配合的第二冲孔，落料凸模以及第二冲孔用于冲切工件以使工件落料，本申请具有降低工件制造成本的作用。

基本信息

专利标题：

一种银触点铆接级进模

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022150670.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-26

授权号：

CN213495965U

授权日：

2021-06-22

发明人：

曾祥云谭志勇刘崇

申请人：

东莞市天喜电子元件有限公司

申请人地址：

广东省东莞市樟木头镇裕丰社区金河工业区一路1号

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

杨文科

优先权：

CN202022150670.5

主分类号：

B21D37/08

IPC分类号：

B21D37/08 B21D45/02