银铜合金异型材

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摘要

本实用新型属于铜材合金技术领域，涉及银铜合金异型材。该银铜合金异型材，包括银铜合金镀层和铜排本体，铜排本体外表面设有若干第一凹槽，银铜合金镀层内表面具有与第一凹槽相对应的凸起；第一凹槽为上端部为半球形的类T形结构，凸起与第一凹槽结构相同；铜排本体包括左端部、右端部和连接左端部和右端部弹性连接部；左端部和右端部为相互平行的矩形块，弹性连接部为波浪形结构，弹性连接部是截面为W形结构，弹性连接部上方最高部比左端部和右端部的上表面凸出，弹性连接部的下端最底部凸起比左端部和右端部的下表面凸出。该异型材银铜合金镀层和铜排本体连接紧密，不易剥落；铜排本体为软连接，散热面积大，该银铜合金异型材使用寿命长。

基本信息

专利标题：

银铜合金异型材

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022152671.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-27

授权号：

CN213070644U

授权日：

2021-04-27

发明人：

芮建方

申请人：

常州金方圆新材料有限公司

申请人地址：

江苏省常州市新北区春江镇安家安宁路86号

代理机构：

常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

何学成

优先权：

CN202022152671.3

主分类号：

H01B1/02

IPC分类号：

H01B1/02 H01B5/02