高压硅堆防护装置
授权
摘要

本实用新型提供高压硅堆防护装置,包括保护壳,保护腔,防护垫,螺纹环,密封盘,防滑垫,密封环,可活动加固盘架结构,辅助调节固定座结构,连接槽和保护块,所述的保护腔开设在保护壳的内部;所述的防护垫胶接在保护腔内壁的左侧;所述的螺纹环焊接在密封盘的左端,且螺纹环螺纹连接在保护腔内壁的右侧;所述的防滑垫胶接在密封盘的外壁上;所述的密封环套接在螺纹环的外壁上;所述的可活动加固盘架结构安装在密封盘的内部。本实用新型的有益效果为:通过可活动加固盘架结构的设置,使用时,能够通过伸缩杆与套接管对压缩弹簧限制,从而避免了出现较大幅度的前后晃动,从而影响防护的效果。

基本信息
专利标题 :
高压硅堆防护装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022153101.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN214226904U
授权日 :
2021-09-17
发明人 :
高景坡高涵劳春燕
申请人 :
山东省阳信泰锐电子有限公司
申请人地址 :
山东省滨州市阳信县经济开发区工业二路以北、幸福河以东
代理机构 :
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 :
周文
优先权 :
CN202022153101.6
主分类号 :
H01L23/32
IPC分类号 :
H01L23/32  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座,即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-09-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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