一种导电膜的层间架桥结构
授权
摘要
本实用新型涉及导电膜技术领域，且公开了一种导电膜的层间架桥结构，包括基底、第一结构层、架桥层、粘接层、第二结构层、表层和绝缘层，所述第一结构层堆叠设置在基底的上表面，所述架桥层位于第一结构层的顶部，所述粘接层分别位于架桥层的上下两侧；本实用新型通过第一结构层、架桥层、粘接层、第二结构层、导电区、架桥区和导电连接区的设置，具有安全稳定性高，可以防止导电膜出现短路，有效增加了导电膜的导电效率，进而能够延长导电膜使用寿命的优点，解决了目前导电膜使用的层间架桥结构的导电性和安全性较差，通过引线区将两层导电层与外部控制器电连接，导电层的引线区裸露在外容易出现短路的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种导电膜的层间架桥结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022155536.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213025428U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
王林生王士发
申请人 ：
深圳市亿线通电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井新桥新发工业区第四排6号B栋一、三楼北面、二楼
代理机构 ：
深圳市温斯顿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐员兰
优先权 ：
CN202022155536.4
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 B32B3/08 B32B7/025 B32B33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
