本实用新型公开了一种抗震电容器，包括外壳、芯片和接线端子，所述芯片设置在外壳内腔，所述芯片外围侧面固定焊接有导热板，所述外壳与导热板之间设置有两组上下排列的环形的减震装置，且所述芯片的底端固定焊接有连接板，且连接板与外壳内壁之安装有多组等距排列的金属软管，所述外壳的顶端固定安装有两组位置对称的接线端子，且两组接线端子穿过外壳顶端的通孔延伸至外壳内腔，且接线端子与通孔连接处安装有密封圈，所述外壳的内壁镶嵌安装有一组隔板，所述芯片的顶端通过两组导线分别与两组接线端子连接，且所述隔板上开设有与导线相适配的通孔。该抗震电容器，不仅能有效保护外壳内的电容芯片，且有利于芯片散热。