组件结构及包括该组件结构的电子装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种组件结构及包括该组件结构的电子装置,该组件结构包括扬声器、降噪麦克风、触控组件和电路板,所述扬声器具有设置在所述扬声器的第一侧的盖体,所述盖体上设置有容纳空间;降噪麦克风设置于所述盖体的所述容纳空间内;触控组件设置于所述扬声器的外侧,用于触发控制信号;电路板电连接所述扬声器、所述降噪麦克风和所述触控组件。将组件结构组装至电子装置时,只需将该电路板和电子装置的主板电连接即可,减少了焊线等工艺,且组件结构是一个整体,这样的设置降低了组装的难度,提高了生产效率和良率。
基本信息
专利标题 :
组件结构及包括该组件结构的电子装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022155902.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN213818111U
授权日 :
2021-07-27
发明人 :
邓圆保邹干辉
申请人 :
安克创新科技股份有限公司
申请人地址 :
湖南省长沙市高新开发区尖山路39号长沙中电软件园有限公司一期七栋7楼701室
代理机构 :
北京磐华捷成知识产权代理有限公司
代理人 :
翟海青
优先权 :
CN202022155902.6
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10
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法律状态
2021-07-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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