二保焊焊接减少清焊渣装置
授权
摘要
本实用新型涉及二保焊焊接技术领域，且公开了二保焊焊接减少清焊渣装置，包括，所述的前后两面设置均有，两个所述的顶部均设有，所述的左右两侧面均设置有，两个所述的顶部均设有，所述和的外侧面均贴合有，相邻所述和的端口处预留有。该二保焊焊接减少清焊渣装置，通过一号贴面板和二号贴面板与零件进行贴合，令焊接时产生焊渣会被两个贴面板挡住，不会与零件的表面产生粘连，且一号和二号外沿边会挡住部分飞溅的焊渣，防止其大量四处溅落，为后续清理工作节省了大量时间，提高了工作效率，减轻了工作人员负担。
基本信息
专利标题 ：
二保焊焊接减少清焊渣装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022157226.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213163581U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
朱勇寻辉辉
申请人 ：
青岛仪华机电科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区双元路216号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022157226.6
主分类号 ：
B23K9/32
IPC分类号 ：
B23K9/32 B23K9/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/32
附件
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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