一种高精度研磨金相分析设备
授权
摘要
一种高精度研磨金相分析设备，包括机架、研磨机、龙门架、X轴移动机构、Z轴移动机构、研磨旋转装置、基准定位组件、金相分析装置；研磨机、龙门架、基准定位组件、金相分析装置安装于机架的工作台上，龙门架的横梁跨设于研磨机、基准定位组件、金相分析装置的上方，龙门架的横梁上安装有X轴移动机构，X轴移动机构上安装有Z轴移动机构，Z轴移动机构上安装有研磨旋转机构。本实用新型采用移动机构移动研磨旋转装置，配合研磨机实现研磨进给量可控的高精度研磨；移动机构可手动控制，配合金相分析装置方便观察金相研磨面；采用基准定位组件进行研磨面和相机对焦面的基准校准；降低了劳动强度，提高了研磨金相分析的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度研磨金相分析设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022157470.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213364384U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
许永义李俊晏世翔任祥伟谢冰
申请人 ：
丽清汽车科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区嘉定工业区汇旺东路666号1幢、2幢
代理机构 ：
上海世圆知识产权代理有限公司
代理人 ：
王佳妮
优先权 ：
CN202022157470.2
主分类号 ：
G01N1/32
IPC分类号 ：
G01N1/32 B24B37/10 B24B37/34 B24B47/20 B24B47/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N1/00
取样；制备测试用的样品
G01N1/28
测试用样品的制备
G01N1/32
抛光；腐蚀
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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