一种具有双刀同时切割功能的超精密数控机床
授权
摘要
本实用新型属于数控机床技术领域，尤其为一种具有双刀同时切割功能的超精密数控机床，包括机床本体和载物板，所述机床本体的表面设置有送料门，且机床本体的表面设置有出料门，并且出料门的外侧设置有门把，所述机床本体的外侧安装有操作器，且机床本体的内部设置有挡板，所述挡板的外侧安装有第一电机，且第一电机的外侧连接有双向螺纹杆，并且双向螺纹杆的外侧连接有激光枪，所述机床本体的内部设置有滑槽，且滑槽的内侧设置有滑轮，所述载物板设置于滑轮的上方，且载物板的外侧安装有齿板，所述载物板的下方安装有液压伸缩杆。该具有双刀同时切割功能的超精密数控机床，具备使用双刀加工功能，并且可以方便的取出物料。
基本信息
专利标题 ：
一种具有双刀同时切割功能的超精密数控机床
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022157745.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213560599U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
胡感霖
申请人 ：
深圳市信景盛自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜街道观平路365号
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202022157745.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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