一种主板结构及平板电脑设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种主板结构，包括：主板和卡座，主板设有开口，开口内安装有厚度小于主板的PCB小板，卡座沉降式安装在PCB小板上。主板的厚度是1.0 mm，PCB小板的厚度为0.6mm。本实用新型通过在主板上设置开口，卡座通过PCB小板沉降式安装于开口，减少了主板卡座区域的厚度，使整体的主板结构更加轻薄，且使用这种主板结构的设备也可以减少设备厚度，同时卡座可放置多张卡，使其更加具有实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种主板结构及平板电脑设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022157749.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213276475U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
卢文
申请人 ：
深圳市鸿宇顺软件有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道前进二路34号正集源大厦四楼
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱建霞
优先权 ：
CN202022157749.0
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 H05K1/11
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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