一种镭射废料切除装置
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摘要

本实用新型公开了一种镭射废料切除装置,包括切割台、螺纹杆和废料收集框,所述切割台的上部固定有定位块,且定位块的内部开设有内滑道,所述螺纹杆分布于内滑道的中部,且螺纹杆的上端连接有传动皮带,所述切割台的左右两端上部固定有支撑杆柱,且支撑杆柱的顶端固定有顶板,所述顶板的中部分布有液压杆,且液压杆的上下两侧分布有固定卡块,所述液压杆的右端连接有伸缩杆,且伸缩杆的右端固定有滑块,所述滑块的下端连接有镭射切割刀具。该镭射废料切除装置设置有限位框和废料收集框,通过限位框能够对废料收集框进行限位固定,便于废料收集框对切除的废料进行收集,并且通过提把手便于对废料收集框进行取出,给废料的清理带来方便。

基本信息
专利标题 :
一种镭射废料切除装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022158756.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN213351255U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
翟江顺
申请人 :
昆山捷尼尔斯自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇亿升路68号
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
叶晓龙
优先权 :
CN202022158756.2
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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