一种镶嵌金刚石的热沉结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种镶嵌金刚石的热沉结构，包括框架和金刚石片，所述框架的中部设有嵌槽，所述嵌槽的上边沿处开设有总缺口；所述总缺口内嵌接固定有嵌片，所述嵌片的形状和尺寸与总缺口的形状和尺寸相匹配，所述嵌片的内侧壁上设有向内延伸的卡板；所述总缺口的底部开设有若干下凹的沉槽，所述嵌片的底部设有与沉槽相匹配的插板。该种镶嵌金刚石的热沉结构，通过框架和嵌片的组合式结构，将热沉框架与金刚石片结合成一个整体，该结构能够使得金刚石片与电子器件直接接触，提高散热效率；散热片直接与外界接触，且整体呈片状，扩大了与外界空气的接触面积，增强了与外界空气间的热量交换效率，提高热沉的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种镶嵌金刚石的热沉结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022159820.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212874482U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
裴珍玉
申请人 ：
天津市宝利欣超硬材料有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区科技园区淮河道地天泰工业园内C座
代理机构 ：
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋宏洋
优先权 ：
CN202022159820.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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