一种温湿度传感终端结构
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摘要
本实用新型公开了一种温湿度传感终端结构，包括温湿度传感元件，所述温湿度传感元件表面贴附有导热板。本实用新型所述的温湿度传感终端结构中，由于导热板与外部环境的接触面积更大，因此能够更快速的响应外部的环境温度，又由于该导热板是贴附于温湿度传感元件的表面设置的，因此，所述温湿度传感元件可借助该导热板而快速响应环境温度，从而实现对环境温度的精准、快速测量。
基本信息
专利标题 ：
一种温湿度传感终端结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022161952.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213812377U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
李代万谢晓东
申请人 ：
北京世福宝科技有限公司
申请人地址 ：
北京市石景山区实兴大街30号院3号楼2层A-0766房间
代理机构 ：
北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙东风
优先权 ：
CN202022161952.5
主分类号 ：
G01D21/02
IPC分类号 ：
G01D21/02 G01D11/24 G01K1/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D21/00
未列入其他类目的测量或测试
G01D21/02
用不包括在其他单个小类中的装置来测量两个或更多个变量
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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