用于包装袋制作的切刀机构

授权

摘要

本实用新型涉及裁切机构技术领域，具体公开了用于包装袋制作的切刀机构，包括机架，所述机架上设有切割柱，切割柱下方固定有切割刀，且切割刀的刀口朝下设置，切割刀内部设有空腔，切割柱底部设有连通空腔的条形槽孔，条形槽孔与切割刀正对，所述机架上设有驱动件和吸附单元，所述驱动件驱动切割柱水平往复移动，所述吸附单元与空腔连通。采用本专利中的切刀机构在每次进行切割之后，残留在切割刀上的碎屑能够被吸附单元抽走，使得切割刀上能够一直保持干净，同时采用吸附单元的形式还能对切割刀有一定的降温作用，降低切割刀升温对包装袋，尤其是塑料包装袋的不良影响。

基本信息

专利标题：

用于包装袋制作的切刀机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022163833.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-27

授权号：

CN213648895U

授权日：

2021-07-09

发明人：

张斗

申请人：

重庆鑫斗包装材料有限公司

申请人地址：

重庆市铜梁区蒲吕街道办事处产业大道66号附B05栋

代理机构：

重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

廖龙春

优先权：

CN202022163833.3

主分类号：

B31B70/14

IPC分类号：

B31B70/14 B31B70/74