一种用于电子装置散热的外置液冷总成
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于电子装置散热的外置液冷总成，其包括：壳体；以及设置于所述壳体的储液箱、泵、液冷排、出液口、回液口、电源输出接口和电源适配器；所述储液箱、泵、液冷排、出液口和回液口通过管路相连；所述电源输出接口与所述电源适配器的输出端相连；所述液冷排连接于所述回液口和所述储液箱之间，所述液冷排设有风扇。本外置液冷总成集液冷排、风扇、泵、电源适配器等装置于一体，能够给配置于电子装置的散热装置提供循环冷却液并提供电能。还具有体积小，散热高效，连接方便等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子装置散热的外置液冷总成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022164896.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212851609U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
段乐肖秘
申请人 ：
深圳市芯丝路科技发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道平吉大道九号华熠大厦A1016
代理机构 ：
深圳市恒和大知识产权代理有限公司
代理人 ：
加小科
优先权 ：
CN202022164896.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
