一种回转窑筒体焊接架

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摘要

实用新型公开了一种回转窑筒体焊接架，包括竖直布置的支撑立柱，所述支撑立柱上设有水平布置的上滑轨，所述支撑立柱一侧的基坑内地面上设有与上滑轨平行布置的下滑轨，所述上滑轨和下滑轨之间滑动安装有可水平移动的移动架体，所述移动架体的外壁上滑动安装有可竖直移动的移动座，所述移动座的外壁上固定安装有焊接台，所述焊接台的下方设有对筒体进行挤压的压合板。有益效果在于：通过可水平移动的移动架体，配合竖直移动的移动座，能够调节焊接座的位置，降低了操作人员的施工难度，并提升了焊接时的安全性；此外配合压合板对筒体进行限位固定，能够确保筒体在焊接时保持稳定，并能够缩小焊缝的尺寸，提升筒体的焊接质量，实用性较强。

基本信息

专利标题：

一种回转窑筒体焊接架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022165228.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-27

授权号：

CN213497494U

授权日：

2021-06-22

发明人：

王玉龙郭金霞杨勇

申请人：

洛阳弘德重型机械有限公司

申请人地址：

河南省洛阳市涧西区西马沟科技工业园

代理机构：

洛阳市凯旋专利事务所(普通合伙)

代理人：

霍炬

优先权：

CN202022165228.X

主分类号：

B23K37/053

IPC分类号：

B23K37/053