一种高分子防水卷材搭接结构

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摘要

本实用新型公开了一种高分子防水卷材搭接结构，包括搭接块，所述搭接块底部涂设有水泥粘结剂，所述搭接块顶部黏设有支撑块，所述搭接块顶部表面位于支撑块外围黏设有防水层，所述支撑块顶部设有弧型防护块A，所述弧型防护块A顶部表面设有防火层，所述防火层顶部设有弧型防护块B，所述弧型防护块B表面涂设有防腐涂料，所述弧型防护块B顶部设有弧型防护块C，所述弧型防护块C表面涂设有防水涂料。本实用新型具有覆盖卷材搭接处进行防护作用，从而大幅度提升了该机构的防护性，适合被广泛推广和使用。

基本信息

专利标题：

一种高分子防水卷材搭接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022167418.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-28

授权号：

CN213774142U

授权日：

2021-07-23

发明人：

郑文波郑会清郑报祥张美陈桂香

申请人：

寿光市春升防水材料有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市寿光市台头镇大坨村村委南300米

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司

代理人：

李青

优先权：

CN202022167418.5

主分类号：

E04D5/10

IPC分类号：

E04D5/10