一种解决胶纸褶皱的贴胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种解决胶纸褶皱的贴胶装置，包括冲型后的电路板和胶带以及设置在机床上侧的转板，所述机床上固定连接有电机，所述电机的驱动端与转板的端部固定连接，所述转板上固定安装有吸嘴一，所述机床上设置有位于转板外侧的储料箱一和储料箱二，所述储料箱一和储料箱二均滑动有滑板。本实用新型通过对冲型后的电路板进行贴胶，并通过压辊和立柱的移动实现胶带与电路板一段一段接触，实现逐步贴胶，保证贴膜紧密完整，避免了传统贴胶后冲型易造成胶带形变，造成胶带不平稳问题的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种解决胶纸褶皱的贴胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022168539.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212259471U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
夏秀全石宇锋杜凯迪
申请人 ：
深圳市全正科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道马山头旭发科技园B4栋3楼
代理机构 ：
合肥左心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘华
优先权 ：
CN202022168539.1
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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