骨架芯结构及骨架式光缆

授权

摘要

本实用新型实施例提供一种骨架芯结构以及一种骨架式光缆。本实用新型实施例提供的骨架芯结构包括骨架，所述骨架在沿其边缘向中心延伸的径向方向上形成有多个第一骨架槽和多个第二骨架槽，每个所述第一骨架槽与每个所述第二骨架槽间隔设置，且每个所述第一骨架槽的宽度与所述第二骨架槽的宽度相同，深度不同。本实用新型实施例提供的骨架芯结构，通过增长间隔设置的骨架槽的深度尺寸，在保证骨架芯结构的强度的同时，增加了纤芯密度，使同样芯数的光缆具有较小的外径，从而减少了管孔资源的占用。

基本信息

专利标题：

骨架芯结构及骨架式光缆

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022171990.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-28

授权号：

CN213876121U

授权日：

2021-08-03

发明人：

丁为民马振威黄元海代岭胡远

申请人：

中国移动通信集团设计院有限公司;中国移动通信集团有限公司

申请人地址：

北京市海淀区丹棱街甲16号

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

吴欢燕

优先权：

CN202022171990.9

主分类号：

G02B6/44

IPC分类号：

G02B6/44