大功率芯片的精准控温结构
授权
摘要
本实用新型旨在提供一种温控精度高、噪声小、降温效果显著并且具有广泛通用性的大功率芯片的精准控温结构。本实用新型包括水泵、导热块、制冷器、散热组件和换热器，所述水泵、所述散热组件和所述换热器通过水管相互连通，所述制冷器设于所述导热块和所述散热组件之间。本实用新型应用于芯片温控结构的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
大功率芯片的精准控温结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022173383.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213340350U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
李富强郗旭斌
申请人 ：
珠海市运泰利自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区新青科技工业园内B型厂房
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
王贤义
优先权 ：
CN202022173383.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 H01L23/38
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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