电弧喷涂层封孔用浆料搅拌装置

授权

摘要

本实用新型提供了电弧喷涂层封孔用浆料搅拌装置，包括罐体，所述罐体顶端设置有进料口，底端设置有出料口；所述罐体内设置有搅拌机构和研磨机构；所述搅拌机构包括设置在研磨机构上方的第一搅拌单元和设置在研磨机构下方的第二搅拌单元；物料在经过第一搅拌单元和第二搅拌单元时流动方向相反；本实用新型的有益效果：通过在罐体内设置搅拌机构进行搅拌，设置研磨机构对物料进行研磨，使得物料内玻璃粉、硅灰石等成分的颗粒尺寸降低，从而提高浆料在封孔过程中的效果，降低封孔后的平均孔隙率。

基本信息

专利标题：

电弧喷涂层封孔用浆料搅拌装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022174016.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-28

授权号：

CN214319980U

授权日：

2021-10-01

发明人：

宁新宇吴震坤唐文王平牛晓鸣胡传友

申请人：

中电华创（苏州）电力技术研究有限公司;合肥科德电力表面技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区新平街388号腾飞科技园20幢

代理机构：

合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

徐锦妙

优先权：

CN202022174016.8

主分类号：

B01F13/10

IPC分类号：

B01F13/10 B01F7/04 B02C17/10 B02C17/18 B02C17/20 B02C17/24