一种耳机线装配结构
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摘要

本实用新型提供一种耳机线装配结构,用于耳机连接,耳机包括耳机主体及耳机线,耳机主体包括第一壳体及与第二壳体,耳机线包括线束及线扣,第二壳体内设有喇叭,线束穿过线扣及耳机主体连接喇叭、且线束的所处平面高于喇叭的所处平面,线扣连接线束且固定在耳机主体上,第一壳体与第二壳体的分型面与线扣的中心面共面。上述耳机线装配结构,通过将线扣的中心面与壳体的分型面设计成共面,同时,壳体的分型面高于喇叭的安装位,使得耳机线穿过线扣时,高于喇叭的安装位,进而耳机线可以直接与喇叭连接到位,提高了装配效率,保证了耳机的发声质量,解决现有技术中喇叭容易与耳机线产生干涉导致装配效率低以及影响耳机的发声质量的技术问题。

基本信息
专利标题 :
一种耳机线装配结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022175810.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN213846964U
授权日 :
2021-07-30
发明人 :
王俊伴叶景清
申请人 :
江西联创宏声万安电子有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市万安县工业园一期(创业大道鑫源2路)
代理机构 :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何世磊
优先权 :
CN202022175810.4
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10  
法律状态
2021-07-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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