一种集成电路封装的组装装置
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摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装的组装装置，所述组装座中部开设有组装槽，所述组装座在组装槽内部固定连接调直条外侧，所述组装座在组装槽内底部靠近调直条内侧固定连接组装台底部，所述组装台顶部固定连接定位框底部，所述组装台左侧和右侧活动连接第一限位块底部。该集成电路封装的组装装置，在重力的影响下第一限位块和第二限位块四散开来，将基板放置在组装台上的定位框内，马达启动重新带动齿条下移，组装台和第一限位块、第二限位块进入到组装槽内，通过组装座和调直条的配合第一限位块和第二限位块重新聚拢和组装台形成垂直状态，从而使得第一限位块和第二限位块内侧顶部形成矩形槽，此时将晶粒放置其中，保证不会发生错位。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装的组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022176601.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213278052U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
刘权
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
任翠涛
优先权 ：
CN202022176601.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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