本实用新型公开了一种半导体冲切机中的拨料机构，包括固定块和滑动设置在固定块上的移动块，移动块上设有拨料组件，固定块上设有驱动移动块滑动的伺服电机，移动块上设有沿移动块滑动方向设置的光栅尺，固定块上设有读取光栅尺示数的读数头，还包括处理器，处理器分别与伺服电机和读数头电连接。采用伺服电机作为动力源驱动移动块在固定块上滑动，提高拨料机构的响应速度，使拨料机构在单位时间内能够移动更多次，进而提升拨料机构的生产效率，使伺服电机驱动移动块进行快速往返运动时精确定位移动块的位置将条料运送至指定的冲切位置，提高了拨料机构的定位精度，利于提升产品质量。