一种RFID标签隔温装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种RFID标签隔温装置,涉及隔温装置领域。该RFID标签隔温装置包括墙板和隔温盒体,墙板的正面固定安装有安装板,安装板的正面固定连接有两组安装轨,两组安装轨对称分布,安装轨的顶部开设有卡槽,安装轨的底部固定连接有定位块,定位块的侧壁开设有锁紧孔,隔温盒体的顶部设有盒盖,隔温盒体的背面四角处固定连接有固定柱,固定柱远离隔温盒体的一端固定连接有卡板,卡板活动卡接在安装轨的卡槽内,卡板的底部固定连接有中空块。该RFID标签隔温装置实现了隔温盒体的快速拆装,通过设置的两组安装轨和卡紧组件对隔温盒体的固定效果好,不易松动,安装固定方便,便于对RFID标签进行隔温、安装和更换。

基本信息
专利标题 :
一种RFID标签隔温装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022180115.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
CN212809271U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
刘伟
申请人 :
共青城伟瑜电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省九江市共青城市金涛国际华城16栋1单元1001
代理机构 :
南昌大牛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑剑文
优先权 :
CN202022180115.7
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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