一种激光模切机
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光模切机,所述包括给纸组件、压痕组件、输送组件、视频定位组件、激光模切组件、清废组件和收纸装置,所述给纸组件、压痕组件、输送组件、激光模切组件、清废组件和收纸装置依次连接,视频定位组件设置在激光模切组件的输入端,所述压痕组件根据加工需要对纸张的正面或反面形成至少一条压痕,所述视频定位组件对进入激光模切组件的纸张进行定位,激光模切组件根据视频定位组件对纸张的定位在压痕以外的区域对纸张进行模切。该装置将的优点在于:采用了视频定位加激光模切的组合方式,提高了模切精度;将模切和压痕工作融合到一台设备上完成,减少走纸次数提高了生产效率,减少工作人员数量,降低了劳动成本。

基本信息
专利标题 :
一种激光模切机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022181074.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN214236767U
授权日 :
2021-09-21
发明人 :
马伟锋任勇刘洋申宇
申请人 :
天津长荣科技集团股份有限公司
申请人地址 :
天津市北辰区经济技术开发区双辰中路11号
代理机构 :
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘云贵
优先权 :
CN202022181074.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K26/03  B31B50/25  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-09-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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