一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴及其生产装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴及其生产装置，其包括面材层、离型基材层和黏胶剂层，黏胶剂层置于面材层和离型基材层之间，将面材层和离型基材层粘结在一起，黏胶剂为仿硅胶热熔压敏胶。生产装置中离型纸卷放在离型纸放料轴上，离型纸卷自由端绕过离型纸过程轴组,面材卷放在面材放料轴，面材卷自由端绕过面材过程轴组，绕过涂布辊，涂胶装置的涂布头将黏胶剂均匀地涂覆在面材上，然后与离型纸一起通过第一复合橡胶轴和第一复合橡胶轴之间的狭缝，在第一复合橡胶轴和第一复合橡胶轴作用下通过黏胶剂复合成仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴。该产品剥离疼痛感非常低，适合人体敏感部位皮肤及婴幼儿稚嫩皮肤。
基本信息
专利标题 ：
一种仿硅胶热熔压敏胶医疗外敷膏药贴及其生产装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022183030.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213666872U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
李华顺张纪三
申请人 ：
青岛富瑞沃新材料有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区北宅街道下葛场社区老年活动中心办公楼303房间
代理机构 ：
青岛高晓专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
付丽丽
优先权 ：
CN202022183030.4
主分类号 ：
A61K9/70
IPC分类号 ：
A61K9/70 A61J3/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K9/00
以特殊物理形状为特征的医药配制品
A61K9/70
网状、片状或丝状基料
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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